英特爾將協助美軍方生產先進晶片

  據路透社10月2日報道,公司(Intel Corp。)週五表示,公司已經拿下了一個專案的第二階段合同,這個專案旨在幫助美國軍方在美國國內生產更先進的半導體。

  根據該專案,英特爾將幫助美國軍方在亞利桑那州(Arizona)和俄勒岡州(Oregon)的工廠使用其半導體封裝技術開發原型。這種封裝技術可以讓來自不同供應商的所謂“晶片組(chiplets)”的晶片整合到一個封裝中,從而幫助將更多的功能整合到一個更小的產品之中,同時降低其能耗。

  英特爾執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)在接受採訪時表示:“隨著越來越多的半導體制造業轉移到海外,美國國防部(Department of Defense)對這一行業表現出了極大的興趣,以確保美國可以擁有先進的微電子製造產業。”鮑勃·斯旺最近參觀了在亞利桑那州規模為70億美元的工廠擴張計劃,英特爾在那裡的員工總數為12000人。

  鮑勃·斯旺說:“作為一家總部設在美國的公司,能夠解決美國在未來獲取這些關鍵技術方面的一些根本性擔憂,對我們來說很重要。”

  英特爾拒絕透露其部分合同的具體金額,該合同由海軍水面作戰中心(Naval Surface Warfare Center)起重機分部(Crane Division)負責監督。英特爾在2019年拿下了這份合同第一階段的部分內容。

  英特爾與美國國防部展開合作之際,美國官員正致力於推動美國國內的半導體制造業,以應對中國作為戰略競爭對手的不斷崛起。全球約75%的晶片製造產能在亞洲,臺灣和韓國有許多全球最先進的工廠,來自中國和朝鮮的軍隊都能接觸到。

  五角大樓首席武器採購官埃倫·洛德(Ellen Lord)在週四的聽證會上對美國參議院軍事委員會(Senate Armed Services Committee)表示:“我認為,我們能夠完成微電子產品的迴流。”

  英特爾是世界上能夠生產高度先進電腦晶片的三家公司之一。另外兩家公司分別是臺灣半導體制造有限公司和三星電子有限公司,他們均擁有與英特爾類似的封裝技術。

  但VLSI Research的執行長丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,英特爾研發這項技術的時間更長,並且能夠在美國完成這項工作,而其他兩家公司則不能。

  他說:“在美國,沒有哪家公司擁有像他們這樣的混合技術,封裝對他們來說是一大勝利。”

  目前,美國官員對包括華為技術有限公司((Huawei Technologies Co Ltd。))在內的中國供應商進行了各種打壓。9月15日,華盛頓釋出新規定,禁止大多數美國公司向中國電信巨頭華為出售產品。英特爾上個月證實,它擁有繼續供應部分產品的許可證。

  鮑勃·斯旺表示,全球市場準入對於幫助英特爾創造晶片製造工廠所需的現金是“非常重要的”。

  他說:“我們需要先賺錢,拿到錢之後,再對美國的晶圓廠和研發進行投資。”

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